ゼノマックス®は、低CTE・高耐熱性・高寸法安定性を兼ね備えたポリイミドフィルムです。 Siチップとの熱膨張差を低減し、先端半導体パッケージの反り抑制、高密度実装、高信頼化に貢献します。 ビルドアップ層、コア基板、インターポーザー向けの新たな材料ソリューションを提案いたします。

・低CTEで反りを抑制 ・高耐熱性で高温工程に対応 ・優れた寸法安定性で微細配線をサポート ・先端パッケージの高密度実装に貢献